电子设备的zui大特点是其元器件寿命服从指数分布，即故障率为常数。所以，可用公式预计其可靠性指标。 

电子设备均是由电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等标准化程度很高的电子元器件组成，而对于标准元器件现已积累了大量的试验、统计数据，已有成熟的预计标准和手册。

电子元器件的工作应力适当低于其规定的额定值，从而达到降低基本故障率，保证系统可靠性的目的。电子元器件的故障率对电应力和温度应力比较敏感，因此降额设计是电子产品可靠性设计中的zui常用的方法。 
 

各类电子元器件，都有其*的降额范围。此时，工作应力的变化对其失效率有明显的影响，设计上也容易实现，并且在设备体积、重量和成本方面不会付出太大的代价。 

在电子元器件的*降额范围内，一般可分成三个降额等级： 

1.级降额。级降额是zui大的降额，适用于设备故障将会危及安全，导致任务失败和造成严重经济损失的情况。  

2.级降额。级降额是zui小的降额，这种降额的可靠性增长效果和所花费的代价相比是zui高的。 

3.热设计 

电子设备热设计的基本任务是：通过热设计在满足性能要求的前提下尽可能减少设备内部产生的热量；减少热阻；选择合理的冷却方式。 

热设计的基本程序是： 

1.首先明确设计条件，如设备的功耗、发热量、容许温升、设备外形尺寸、设备放置的环境条件等； 

2.决定设备的冷却方式，并检查是否满足原始条件；